HF获得年度创新技术与产品奖

       HF是晶能光电2018年最新推出的2525系列平面封装产品，采用晶能光电最新自主研发的46mil White light-LED Chip技术，在封装制程过程中无需进行荧光粉涂覆工作，芯片本身即可发出具有方向性极好的白光，并且出光性能可以媲美垂直芯片单面出光产品，出光光型可以形成漂亮的“朗伯球”型，在光学设计者眼中，HF就是一个完美的“点光源”出光产品。

        ·HF·完美“点光源”

        HF产品采用的White light-LED Chip技术可以极大地解决LED封装光源企业长期面临的“色区命中率&良率”问题，大大降低封装成本。相比市场上现有的封装产品，HF产品具有小尺寸、高功率特性，使其具有极高的性价比！不仅可以满足户外、车用工作灯等市场的需求，还能兼顾到移动照明领域，应用领域非常广泛。

        HF产品基本参数图

HF产品发光角 

   

       梁伏波

       获得年度技术领军人物奖

       晶能光电（江西）有限公司总经理梁伏波利用自身丰富的市场开拓经验与资源等优势，结合市场情况，和团队一起不断为用户提供最具性价比的产品，将硅衬底LED产品拓展至各大高端照明领域，如移动照明、手机闪光灯、汽车照明等高端照明市场。对于此次获奖，梁总表示未来的路还很长，要给用户提供更好的产品需要上下游企业共同努力，才能在更多照明领域赢得中国自主品牌的天地。

       晶能光电

       获得年度备受雇员尊敬企业奖

       晶能光电所推出的每一款新产品都离不开自主创新的基因，离不开国际化的优秀人才团队，离不开每一位兢兢业业的晶能人。十余年来，晶能光电始终以人才为先，以开放的心态汇聚五湖四海优秀人才，打造了一支国际化的团队，以“多发光，少发热”为核心价值观，为相关利益者创造价值，致力于实现“中国芯，中国梦”，为全球消费者提供全方位的高端LED照明产品和解决方案。

       2018年高工LED金球奖从产品到人物和企业的评选，也集中体现了晶能光电创新、务实、开放、合作的企业精神。不是每一次努力都有收获，但是，每一次收获都是努力的结果。感谢大家给予的支持与厚爱！